来源 :第三代半导体产业2026-02-11
近日，国内功率半导体龙头企业士兰微正式发布价格调整通知，明确自2026年3月1日起，对旗下小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片等核心功率器件产品统一上调价格10%。这一举措不仅是企业应对成本压力的必然选择，更成为国内半导体行业全产业链涨价潮的又一重要信号，叠加此前多家国内外厂商的提价动作，行业上行周期特征愈发明显。
对于本次涨价，士兰微在通知中明确给出核心原因：受全球金属市场剧烈波动影响，芯片生产所需的白银、铜、锡等关键贵金属价格大幅飙升，叠加晶圆制造成本持续攀升，公司内部已实施的各项降本增效措施，已无法完全覆盖不断增加的成本压力。为保障供应链的稳定供应、持续提升产品质量，同时兼顾企业可持续发展与客户合理需求，经过慎重考量后决定启动价格调整，后续将由专属客户经理逐一对接客户，详细说明调价细则及相关事宜。
事实上，士兰微的涨价并非个例，2026年初以来，半导体行业已迎来全面且密集的涨价潮，涨价范围从最初的存储芯片，快速蔓延至功率器件、模拟芯片、MCU、被动元件等多个细分领域，形成全产业链共振态势。其中国际巨头率先发力，英飞凌宣布将于2026年4月1日起上调功率开关及IC产品价格，ADI自2月1日起对全系列产品调价，商用产品涨幅10%-15%，军规级产品最高涨幅达30%，台积电则对5nm及以下先进制程提价3%-10%，联电、GlobalFoundries等晶圆代工厂也对8英寸成熟制程上调价格5%-20%。
国内半导体企业紧随其后，同步开启涨价模式，形成“国际引领、国内跟进”的格局。除士兰微外，多家国内核心厂商相继发布调价通知：中微半导自2026年1月27日起，对MCU、Nor Flash等产品涨价15%-50%；国科微针对合封KGD存储产品实施分级涨价，512Mb产品上调40%、1Gb产品上调60%、2Gb产品上调80%，幅度居国内厂商前列；必易微于1月30日宣布上调全系列电源管理芯片价格，具体涨幅由销售团队对接客户确认；英集芯、创芯微（思瑞浦子公司）也分别对部分电源管理芯片、全系列产品上调价格10%-15%。此外，晶圆代工领域的中芯国际，于2025年12月对8英寸BCD工艺提价约10%，封测龙头长电科技则对2.5D/3D先进封装服务涨价5%-10%，被动元件领域的国巨、华新科技、顺络电子等，也因原材料涨价上调相关产品价格10%-30%。
| 企业类型 | 企业名称 | 涨价产品/工艺 | 涨价幅度 | 涨价时间（计划/实施） |
|---|
| 国际企业 | 英飞凌 | 功率开关及IC产品 | 未明确（官宣提价） | 2026年4月1日 |
| ADI | 全系列产品（商用+军规级） | 商用10%-15%，军规级最高30% | 2026年2月1日 |
| 台积电 | 5nm及以下先进制程 | 3%-10% | 未明确具体日期 |
| 联电 | 8英寸成熟制程 | 5%-20% | 未明确具体日期 |
| GlobalFoundries | 8英寸成熟制程 | 5%-20% | 未明确具体日期 |
| 国内企业 | 士兰微 | 小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片等功率器件 | 10% | 2026年3月1日 |
| 中微半导 | MCU、Nor Flash等产品 | 15%-50% | 2026年1月27日 |
| 国科微 | 合封KGD存储产品（512Mb/1Gb/2Gb） | 512Mb 40%、1Gb 60%、2Gb 80% | 未明确具体日期 |
| 必易微 | 全系列电源管理芯片 | 未明确（销售对接确认） | 2026年1月30日 |
| 英集芯 | 部分电源管理芯片 | 10%-15% | 未明确具体日期 |
| 创芯微（思瑞浦子公司） | 全系列产品 | 10%-15% | 未明确具体日期 |
| 中芯国际 | 8英寸BCD工艺 | 约10% | 2025年12月 |
| 长电科技 | 2.5D/3D先进封装服务 | 5%-10% | 未明确具体日期 |
| 国巨、华新科技、顺络电子 | 相关被动元件产品 | 10%-30% | 未明确具体日期 |
从行业数据来看，本次涨价潮的背后是多重因素的叠加驱动，并非短期市场波动。一方面，成本端压力持续凸显，据Gartner预测，仅贵金属价格上涨一项，就导致半导体制造成本较一年前上涨10%-20%，其中白银价格涨幅达143%、铜上涨37%、锡上涨50%，再叠加中国台湾、韩国工业电价上涨16%-17%，红海改道导致物流成本增加10%，以及封测产能满载带来的封测费用上涨，全产业链成本压力持续传导，倒逼终端芯片厂商提价。
另一方面，需求端与产能端的矛盾进一步加剧涨价态势。2026年以来，AI算力爆发式增长引发产能虹吸效应，高端芯片产能被大量占用，导致成熟制程产能偏紧；同时，汽车智能化加速推进，车规级芯片需求指数级提升，车规级DDR5现货涨幅超300%，部分车企单车内存成本增加数千元，供需失衡持续加剧。此外，半导体行业库存周期反转，此前积累的低库存水平无法满足当前需求复苏，进一步推动价格上行。值得注意的是，本次涨价与2020-2022年由渠道商炒作引发的涨价不同，更多是原厂直接官宣提价，影响更为深远且持久。
综合分析来看，本次半导体全产业链涨价潮，是成本驱动、供需失衡、产能倾斜三大核心因素共同作用的结果，标志着全球半导体行业正式进入成本与供需双重推动的上行周期。对于国内半导体企业而言，这一轮涨价既是机遇也是挑战：机遇在于，涨价有助于缓解企业成本压力，改善盈利水平，同时为国产芯片企业提供了替代进口、扩大市场份额的窗口期，尤其是在成熟制程、功率器件、被动元件等领域，国内企业有望借助供应链优势抢占更多市场；挑战则在于，持续的涨价可能会压缩下游消费电子终端厂商的利润空间，而消费电子行业对价格敏感度较高，可能会影响终端需求，进而反向传导至芯片企业，同时依赖外采IP、产能的中小设计公司，将面临更大的成本与竞争压力。
从行业趋势来看，短期内，随着贵金属价格高位运行、AI与车规需求持续旺盛，半导体产品价格仍有进一步上涨的空间，尤其是存储芯片，Counterpoint报告显示，2026年第一季度内存价格环比上涨80%-90%，NAND闪存同步飙升，预计二季度价格仍将维持高位。中长期来看，随着国内晶圆产能逐步释放、国产芯片技术不断突破，以及全球供应链格局重构，行业供需矛盾有望逐步缓解，价格将逐步回归理性，但整体仍将维持在合理区间。对于下游企业而言，应加快供应链多元化布局，提前锁定长期供货协议，降低价格波动带来的风险；对于国内半导体企业，则需抓住涨价窗口期，加大研发投入，提升核心技术实力，完善全产业链布局，实现从“规模扩张”向“质量提升”的转型，增强行业核心竞争力。
业内分析认为，此次全行业涨价的核心驱动力主要有两方面：一是全产业链成本持续攀升，除贵金属涨价外，晶圆代工、封测环节价格也同步上调，部分封测厂商涨幅高达30%，形成系统性成本压力；二是供需格局持续紧张，AI服务器、新能源汽车等下游领域需求旺盛，其中单台AI服务器内存需求达普通服务器的8—10倍，大幅挤占产能，叠加晶圆代工厂向高毛利存储芯片倾斜产能，导致传统器件产能偏紧，多重因素叠加推动行业进入成本与供需共同驱动的上行周期。