来源 :公司公告2025-05-20
士兰微公告，公司于2025年5月19日与国家开发银行厦门市分行签署2份《保证合同》，按27.447%的持股比例为参股公司厦门士兰集科微电子有限公司提供合计3.56811亿元的连带责任保证担保。截至公告披露日，公司为士兰集科实际提供的担保余额为5.12亿元，担保额度在股东大会批准范围内。本次担保有助于士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设与运营，符合公司长期利益。