厦门：士兰微芯片扩产项目 拟8月竣工

　　记者昨日从厦门市工信局获悉，厦门士兰集科微电子有限公司的新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目目前处于安装调试阶段，预计今年8月竣工。

　　据悉，项目计划在厂区已有的12英寸厂房内扩充产能，新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产线，拟装修净化车间，添置国际先进的光刻机、刻蚀机、扩散炉等设备，配套建设动力及辅助设备等。

　　该项目建成后，将进一步提升生产线技术水平，预计达产后实现年销售收入约11.4亿元。