来源 :格隆汇2022-02-21
士兰微(600460.SH)公布，公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(“士兰集科”)拟新增注册资本827,463,681元。
公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(“大基金二期”)以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本，其中：公司出资2.85亿元认缴新增注册资本266,471,355元；大基金二期出资6亿元认缴新增注册资本560,992,326元。此次增资溢价部分计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东厦门半导体投资集团有限公司(“厦门半导体”)放弃优先认购权。此次增资完成后，士兰集科的注册资本将由3,000,490,000元增加为3,827,953,681元。
此次增资完成前后，士兰集科的股权结构如下：
士兰集科为公司与厦门半导体根据《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。士兰集科已于2021年5月启动了第一条12吋集成电路芯片生产线(“12吋线”)之“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。此次增资的主要目的是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营，有利于士兰集科产能提升，为公司提供产能保障，对公司的经营发展具有长期促进作用。