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昊华科技(600378)内幕信息消息披露
 
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昊华科技:公司半导体气膜用于半导体芯片加工设备CMP设备上,目前销量较好

http://www.chaguwang.cn  2022-07-07  昊华科技内幕信息

来源 :上证e互动2022-07-07

  昊华科技(600378)请问公司有无鼎龙类似的半导体抛光垫产品,如有,收入多么?还有上次提及的半导体中的气膜用于那些场景,现在收入和销量如何?

  您好!感谢您对公司的关注与支持!公司所属西北院正在研发相关电子信息产品。半导体气膜用于半导体芯片加工设备CMP设备上,目前销量较好。公司遵照中国证监会、上海证券交易所对信息披露的要求披露公司相关信息,敬请理解。

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