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ST华微(600360)内幕信息消息披露
 
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ST华微:公司暂未开展半导体芯片封装玻璃基板方面业务

http://www.chaguwang.cn  2024-06-24  ST华微内幕信息

来源 :上证e互动2024-06-24

  ST华微(600360)公司有关于半导体芯片封装玻璃基板这个方面的业务吗?

  尊敬的投资者您好,公司暂未开展相关方面业务,公司将继续提高科技研发水平,力争以良好的业绩回报投资者对公司的长期支持,感谢您的关注!

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