来源 :手机凤凰网2022-07-22
我国第三代半导体整体发展一直都存在着上游依赖进口、产业化不足、产业链薄弱等问题，为助力我国向第三代半导体产业强国迈进，华微电子作为一家技术密集型的半导体生产企业，始终坚持研发创新，不但在芯片研发制造方面着重发力，还在外延衬底、封装测试上下游产业链深入布局，加速垂直整合，加强自主可控，通过打造全产业链竞争优势，积极抢占产业发展的制高点。
如今，华微电子早已形成650V GaN-HEMT、SiC二极管产品系列，涵盖多种封装外形，产品参数也达到了进口产品水平，产品主要应用在快充、电力新能源、车载OBC等多个领域。
华微电子始终致力于构建更加高效、紧凑的解决方案，持续加快产品在新能源汽车、消费类快充、工业控制、数据中心等战略性新兴中高端领域的推广应用，并迅速拉升市场占有率，不断扩大我国产品市场规模，进而实现规模化国产替代，为我国由第三代半导体产业大国向第三代半导体产业强国加速迈进贡献了许多力量。
未来，华微电子将把工作重点放在攻克GaN及SiC MOSFET的关键技产业化核心上，突破产品可靠性难题，致力于打开技术赶超发展、摆脱对外依赖的突破口，为客户提供高品质、高性能的升级产品。特别是在中高端产品系列、第三代半导体等方向。随着华微电子三项结构调整的深入推进，公司在新能源汽车、电力新能源、工业控制、消费类快充等战略性新兴领域将有望加速国产化替代。
当前，华微电子IGBT产品已通过验证，并开始小批量供货，这些产品包括新能源车的车载OBC与空调，以及新能源物流车的控制器。
在产能方面，华微电子产量正处在爬坡阶段，但公司产能布局较广，公司已经面向全产业链布局，涵盖衬底、芯片和封装，这也是华微电子的企业核心竞争力。