来源 :上证e互动2024-10-22
旭光电子(600353)贵司的半导体材料与天马新材（838971）有什么不同，是否有同类产品？氮化铝是否可用于高端电子领域的封装？封装领域应用的商业化进展如何？
感谢您对公司的关注！我司与天马新材在电子材料业务中各有侧重，我司专注于高性能氮化铝粉体及其后端制品的全产业链研发与生产，天马新材则侧重于高性能精细氧化铝粉体的研发与生产。氮化铝材料与氧化铝材料同属先进电子材料，均在功率器件和电子器件中有着广泛的应用。氮化铝作为公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料，因其出色的高热导率（氧化铝陶瓷材料的7-10倍）、与硅相匹配的热膨胀系数等特性，在大功率、小型化、高集成等高性能电子封装和热管理领域的应用优势显著。目前，我司已具备氮化铝粉体年产300吨的生产能力，产品性能和量产规模均达国内领先水平；氮化铝相关制品已在电子封装、半导体、大功率电力电子模块、RF射频微波通讯等多个领域得到客户的认可，并实现批量销售。