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天通股份(600330)内幕信息消息披露
 
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天通股份:公司蓝宝石四大产品亮相SEMICON

http://www.chaguwang.cn  2026-04-01  天通股份内幕信息

来源 :上证e互动2026-04-01

  天通股份(600330)董秘好,贵司在上海国际半导体展览会推出了芯片衬底、临时载盘、光纤等蓝宝石新品,请问是否可以详细介绍相关产品的应用场景以及目前是否有订单?

  尊敬的投资者,您好!公司蓝宝石四大产品亮相SEMICON。产品一:工业/光学领域用蓝宝石产品,应用场景:工业光学、精密仪器等领域。产品二:极端环境用蓝宝石光纤,应用场景:极端环境(如高温、高压、腐蚀性环境)下的光信号传输。产品三:Φ300mm&310mm方形蓝宝石临时载盘,应用场景:超薄晶圆场景,如3D堆叠封装、HBM(高带宽内存)制造等。产品四:GaN功率器件用6&8寸蓝宝石衬底,应用场景:GaN功率器件制造(如快充芯片、射频器件、功率集成电路等)。感谢您的关注!

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