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天通股份(600330)内幕信息消息披露
 
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天通股份:随着5G通信、AI及AR等技术的飞速发展,压电晶体材料的市场将持续增长

http://www.chaguwang.cn  2025-08-29  天通股份内幕信息

来源 :上证e互动2025-08-29

  天通股份(600330)请问公司年产420万片大尺寸射频压电晶圆的项目进展情况如何?鉴于目前市场铌酸锂晶体需求量大增,建议公司加快项目建设抢占市场,提高投资者幸福感。

  尊敬的投资者,您好!随着5G通信、AI及AR等技术的飞速发展,压电晶体材料的市场将持续增长。公司将加大内部研发投入,专注于压电晶圆技术的创新与升级,加速推进幕投项目建设,谢谢!

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