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天通股份(600330)内幕信息消息披露
 
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天通股份:公司的软磁材料以及压电晶体材料与AI芯片产业存在产品应用上的关联

http://www.chaguwang.cn  2025-01-23  天通股份内幕信息

来源 :上证e互动2025-01-23

  天通股份(600330)董秘,公司的产品可以应用于更高级的AI芯片吗?

  尊敬的投资者,您好!公司的软磁材料以及压电晶体材料与AI芯片产业存在产品应用上的关联,但业务占比较小。感谢您的关注!

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