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天通股份(600330)内幕信息消息披露
 
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天通股份:公司的研发项目主要聚焦磁性材料、晶体材料及相关领域的专用设备研发

http://www.chaguwang.cn  2024-11-26  天通股份内幕信息

来源 :上证e互动2024-11-26

  天通股份(600330)董秘,公司每年的研发费用在3亿左右,目前已投入的研发资金至少在100亿左右。请问公司这么多的研发费用研发出了那些产品?研发费用是真的用于研发产品还是用于激励管理层?

  尊敬的投资者,您好!公司的研发项目围绕以“电子材料为核心,推动电子材料与智能装备协同发展”的战略方针进行开展,主要聚焦磁性材料、晶体材料及相关领域的专用设备研发。感谢您的关注!

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