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天通股份(600330)内幕信息消息披露
 
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天通股份:天通研究院是与浙江大学国际校区、中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院合作创建“科技孵化园”

http://www.chaguwang.cn  2024-08-22  天通股份内幕信息

来源 :上证e互动2024-08-22

  天通股份(600330)请问天通研究院目前的运行模式是怎样的?自成立以来在公司科技创新方面取得了哪些成绩?

  尊敬的投资者,您好!天通研究院是与浙江大学国际校区、中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院合作创建“科技孵化园”,引进政府、社会资本,共建科创湖区的科创服务平台。天通研究院聚焦于新型半导体材料的研发及产业化,通过产业链协同及深度合作,打造包含第三代半导体在内的电子信息及复合功能材料联合研发平台、核心元器件设计平台和复合电子功能材料与器件检测平台。2024年7月获批认定,全省电磁智能感控与先进电子集成重点实验室,该实验室由浙江大学海宁国际校区、天通电子信息材料研究院等共同创建,主要开展先进微纳集成芯片电磁场等方面的技术攻关。“配套第三代半导体用高频低损耗软磁材料、磁器件设计研发及产业化”获得2023海宁市协同创新示范项目。“铂金坩埚生长高品质钽酸锂晶体工艺研发”获得了2021年海宁市协同创新示范项目。主持制订IEC62276Ed.4《声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法》(该标准是该领域内首项由中国承担的国际标准项目)。感谢您的关注!

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