天通股份取得基于自动填料的大尺寸蓝宝石晶体生长方法专利，能生长出直径400mm以上的大尺寸蓝宝石晶体

　　据国家知识产权局公告，天通控股股份有限公司取得一项名为“一种基于自动填料的大尺寸蓝宝石晶体生长方法“，授权公告号CN117418313B，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明属于蓝宝石晶体技术领域，具体涉及一种基于自动填料的大尺寸蓝宝石晶体生长方法。工艺流程包括自动填料、快速升温化料、调温引晶、晶体生长、切离和降温，采用特制规格的致密氧化铝和专用填料设备完成填料过程自动化控制，采用两段式控制完成快速升温。本发明能生长出直径400mm以上的大尺寸蓝宝石晶体，低位错密度，高透过率，适用于LED衬底材料要求；填料过程为自动化控制过程，代替了手工填料，减少了人工投入，节约了填料时间，同时也保证了填料过程中的洁净度和安全性；快速升温化料工艺缩短了生产周期，节约了成本；也解决了传统氧化铝原料填料容易出现的空心堆垛引发化料喷料的问题。