天通股份：围绕“材料+设备”双轮驱动战略，引进培育半导体精密加工设备领域

　　天通股份披露投资者关系活动记录表显示，公司紧紧围绕“材料+设备”双轮驱动的战略发展路径，在艰难的经济环境中保持了稳定。业务聚焦在粉体材料和专用装备、晶体材料和专用装备两条业务主线，其中粉体材料业务是从软磁材料开始延伸出来的。材料是核心，装备为材料配套。装备业务方向上将进一步引进培育半导体精密加工设备这一领域，包括半导体清洗、研磨、抛光等装备产品。对于全球化战略，公司将坚持走出去的战略，深耕技术，做好国产替代的工作，然后逐步进行全球化市场布局。与日韩的合作目前还并没有受到较大的国际政治因素影响，产业合作还在正常进行。