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天通股份(600330)内幕信息消息披露
 
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天通股份:铌酸锂晶片薄膜可以用于忆阻器芯片材料

http://www.chaguwang.cn  2023-11-06  天通股份内幕信息

来源 :上证e互动2023-11-06

  天通股份(600330)董秘:您好。看文献和新闻,铌酸锂晶片薄膜可以用于忆阻器芯片材料,请问是否属实?

  尊敬的投资者,您好!铌酸锂晶体是一种集压电、电光、光折变及激光活性等效应于一体的晶体,加上耐高温、抗腐蚀等优点,也被称为光电子时代的“光学硅”材料,被广泛应用于高性能滤波器、电光器件、全息存储、光量子通信等方面。铌酸锂晶片薄膜可以用于忆阻器芯片材料。感谢您的关注!

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