来源 :上证e互动2023-09-19
天通股份(600330)董秘您好，9月11日，有消息称台积电将与博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品。据CNMO了解，这一制程技术将从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年迈入放量产出阶段。请问贵公司及其子公司是否有硅光子技术相关的产品？
尊敬的投资者，您好！公司没有硅光子技术相关的产品。感谢您的关注！