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天通股份(600330)内幕信息消息披露
 
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天通股份:公司拟投资上海新硅聚合半导体有限公司2000万元人民币

http://www.chaguwang.cn  2023-07-10  天通股份内幕信息

来源 :上证e互动2023-07-10

  天通股份(600330)请问贵司是否参与增资新硅聚合公司,此次增资对于贵司铌酸锂投产具有什么战略意义吗?

  尊敬的投资者,您好!天通股份通过实施“聚焦产业链、打造生态圈”的战略举措,坚持以战略引领发展、补短板、强长板,不断创新发展,已成为国内领先的专注于“材料+装备”的高新技术企业。天通股份拟投资上海新硅聚合半导体有限公司2000万元人民币。本次增资将有利于推动铌酸锂产业上下游协同发展。感谢您的关注!谢谢!

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