来源 :上证e互动2023-07-10
天通股份(600330)第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局今年进展如何，是否有所突破，何时能形成产业化销售？
尊敬的投资者，您好！目前还处于研发阶段，尚未形成销售。因后续市场环境、技术突破、产业化落地等方面的风险，该业务的顺利实施尚存在一定的不确定性。感谢您的关注！谢谢！