来源 :上证e互动2023-03-31
天通股份(600330)公司及子公司天通凯成半导体还有继续碳化硅衬底业务或研究吗？
尊敬的投资者，您好！公司继磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料之后，又进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局，主要面向电力电子领域，目前还处于研发阶段，尚未形成销售。因后续市场环境、技术突破、产业化落地等方面的风险，该业务的顺利实施尚存在一定的不确定性。感谢您的关注！