来源 :上证e互动2023-03-31
天通股份(600330)您好！现今中国要大力发展卫星通信和6G，其中需要大量的射频芯片及相关组件，贵司扩产的压电晶圆是否能大量运用于相关领域？公司研发的CCZ长晶设备设计规格是能生长多少尺寸的晶片？另公司合作研发的键合衬底是否进展顺利，该键合衬底主要运用于公司哪一类产品上？谢谢
尊敬的投资者，您好！压电晶圆作为关键衬底材料，大量应用于射频前端的核心芯片声表面波滤波器。根据下游行业发展趋势，公司与合作伙伴正按进度推进CCZ产业化工作。谢谢！