来源 :格隆汇2022-12-12
12月12日丨天通股份(600330.SH)公布，公司于2022年12月12日召开的八届二十五次董事会和八届二十次监事会会议，审议通过了《关于使用募集资金向子公司实缴及增资和提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金188,545.93万元向子公司实缴及增资和提供借款以实施募投项目。
拟使用募集资金向天通凯巨实缴及增资：截至目前，天通凯巨注册资本为10000万元，其中已实缴3600万元，此次计划使用募集资金6400万元实缴注册资本，使用募集资金20000万元对天通凯巨进行增资。此次增资完成后，天通凯巨注册资本将增至30000万元。
拟使用募集资金向天通凯巨提供借款：公司拟使用非公开发行股票的募集资金向天通凯巨提供不超过108735万元借款，以实施“大尺寸射频压电晶圆项目”，上述借款期限自借款实际发放之日起不超过5年，天通凯巨可根据其实际经营情况提前偿还或到期续借，借款利率参考银行同期贷款利率。
拟使用募集资金向天通吉成提供借款：公司拟使用非公开发行股票的募集资金向天通吉成提供不超过53410.93万元的借款，以实施“新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目”，上述借款期限自借款实际发放之日起不超过5年，天通吉成可根据其实际经营情况提前偿还或到期续借，借款利率参考银行同期贷款利率。