伴随新能源、半导体产业快速发展的良好势头，以“材料+设备”协同发展的天通股份（股票代码：600330）以优秀的业绩表现得到资本市场的持续关注。11月16日晚，天通股份公告《非公开发行A股股票发行情况报告书》等公告，本次定增以募资总额23.45亿元，募资净额23.25亿元顺利收官。
公告显示，公司本次定增股票发行价格为9.9元/股，向14名发行对象合计发行2.37亿股。完成股份登记后，财通基金、诺德基金、广东恒健、UBSAG等国内外大型基金及产业投资人跻身公司前十大股东。后续，公司将快速推进大尺寸射频压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目等募投项目的加速落地。
压电晶体材料国产替代趋势不减
天通股份创办于1984年，是集科研、制造、销售于一体的国家高新技术企业。经过结构调整，目前天通已形成电子材料、智能装备两大业务板块。
2022上半年，天通股份在各个领域迎来成长收获。MiniLED商用化浪潮带动蓝宝石量价齐升，收入创历史新高；磁性材料围绕新能源汽车及光伏储能打开成长空间；长晶炉等光伏单晶装备及锂电池正极材料烧结装备放量预期明确，将贡献较大业绩弹性。
根据公司2022年三季度报告，收到电子材料板块营收增长的推动，今年前三季度，公司实现营业收入34.08亿元，同比增长10.67%；归母净利润6.52亿元，同比增长88.57%；扣非净利润3.21亿元，同比增长39.36%；经营活动产生的现金流量净额3.89亿元，同比增长96.59%。
具体来看，大尺寸射频压电晶圆项目采用长晶生长、加工技术，购置研磨机、抛光机、倒角机、切片机等国内外先进设备，并配套定制单晶炉、退火炉等专用设备，建成专业高效的数字化、智能化生产线。
该项目投资总额为14.68亿元，项目设计产能为年产420万片大尺寸射频压电晶圆，建设期为36个月，完全达产后预计可实现年均营收13.98元，年均净利润2.62亿元。
就项目建设的必要性，天通股份表示，从全球市场看，目前钽酸锂、铌酸锂压电晶圆仍被日本等国外厂商占据绝对主导地位，公司作为国内领先的钽酸锂、铌酸锂压电晶圆供应商，目前压电晶圆处于订单充足、产能饱满的状态，随着5G、物联网及消费电子对SAW器件的需求日益增长，公司现有LT/LN晶圆产能已无法满足快速增长的订单需求，亟需通过扩充产能，把握射频器件国产化的发展机遇，进一步抢占SAW器件市场。
另外，由于更大的晶圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的，因此当前发展大尺寸LN/LT晶体，尤其是SAW器件、集成光学器件应用的特殊切型晶圆，促使LN/LT与半导体产业接轨，已成为行业重要发展趋势。目前，天通股份已经能够成熟生产3英寸、4英寸和6英寸的声表级晶体和声表级钽酸锂、铌酸锂、掺杂钽酸锂晶片和黑化抛光晶片，并已开发出8英寸压电晶体材料。
天通股份指出，募投项目实施将进一步提升大尺寸射频压电晶圆产能，既能充分发挥自身在晶体材料生长领域的技术与平台优势，又能借助下游器件国产化的契机快速实现规模化，快速抢占产业链上游的重要位置，将进一步扩大在国内主流滤波器厂商中的市场份额，巩固公司的优势市场地位，提高公司的盈利能力。
抓紧光伏半导体行业机遇
天通股份本次定增另一募投项目，瞄准的则是光伏半导体行业的快速发展机遇。
为为充分把握光伏、半导体行业快速发展的机遇，提高单晶炉市占率，天通股份拟使用5.34亿元募集资金投向“新型高效晶体生长及精密加工智能装备”项目，通过购置复合磨床、立式加工中心、硅片几何参数测量仪等国内外先进设备，建成专业高效的新型高效晶体生长及精密加工智能装备智能化生产线。项目投资总额为6.65亿元，建设期为24个月，完全达产后预计可实现年均营收9.6亿元，年均净利润1.41亿元。
光伏装机量的增长带动光伏全产业链扩产，根据不完全统计，光伏单晶硅产能在2023年有望提升约360GW，假设单GW晶体生长设备与加工设备投资额分别为1.2亿元与0.3亿元，有望向市场释放约434亿元晶体生长设备与109亿元晶体加工设备需求。
天通股份从2010年开始从事光伏单晶炉相关设备生产制造。公司光伏单晶炉技术居国内行业先进水平，产品匹配28寸至40寸热场，可生长8至12寸的太阳能光伏单晶硅；后段的截断、开方、倒磨设备优势明显，处于行业领先位置。
国金证券指出，2021年单晶硅占硅片市场份额已达95%。同时伴随182/210等大尺寸硅片技术发展要求长晶及切磨抛设备替换，未来市场将有大量单晶长晶炉需要升级换代。
半导体领域，目前半导体长晶炉用于半导体单晶硅的生长制备，下游半导体硅片全球市场集中度很高，日本信越化学、盛高、台湾环球晶圆、韩国SKSiltron、德国Siltronic五家厂商占据90%以上的全球市场份额，国内半导体硅片龙头沪硅产业仅占2%份额。半导体硅片的国产替代趋势将利好上游设备厂商。根据SEMI数据，2021年全球半导体硅片市场规模达126亿美元，同比增长13%。
天通股份将光伏单晶硅设备优势切入半导体领域，对8寸半导体晶体长晶、截断取样一体机、滚圆开槽一体机、研磨机等设备进行全覆盖。目前，天通股份与国内知名硅片企业的合作在进行中。晶圆减薄设备方面，8寸晶圆减薄机已完成客户验证，并取得部分订单。
同时，天通股份包括粉体烧结设备及各类后段加工设备，对应的下游市场包括光伏、粉末冶金、陶瓷材料等市场均存在平稳增量，公司正在不断积累技术储备、签订行业大客户订单，为专用装备业务贡献营收增量。
天通股份指出，募集资金投资项目实施后，公司将进一步巩固在压电晶圆和智能装备领域的领先地位，有利于公司抓住市场机遇，全面提升研发实力，增强公司竞争力和可持续发展能力。（CIS）