来源 :苏高新股份微发布2022-11-17
近日，天通控股股份有限公司（以下简称“天通股份”）完成非公开发行股票再融资，投资公司参与项目投资，认购价格为9.90元/股。
天通股份
作为国内电子材料领域的头部企业，以材料业务为起点逐步进入高端装备业务，形成“材料+装备”产业链一体化业务布局，两块业务互为支撑、协同发展，竞争优势明显。当前公司产品主要应用在半导体、光伏、新能源汽车、5G通讯等领域，其中在光伏领域公司业务发展迅速。
本次天通股份募集资金将用于多款产品的研发与扩产，包括大尺寸射频压电晶圆材料、新型高效晶体生长及精密加工智能装备。募投项目在未来投产后，将进一步提高公司在市场的竞争力。