6月16日晚间，天通股份发布公告称，公司拟向不超过35名特定投资者，定增募资不超过23.45亿元，用于大尺寸射频压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目、补充流动资金及偿还银行借款。
大尺寸射频压电晶圆项目
项目名称：大尺寸射频压电晶圆项目。
实施主体：天通凯巨。
项目设计产能：年产 420 万片大尺寸射频压电晶圆。
项目建设期：36 个月。
项目建设内容：采用长晶生长、加工技术，购置研磨机、抛光机、倒角机、切片机等国内外先进设备，并配套定制单晶炉、退火炉等专用设备，建成专业高。
项目投资规模：项目投资总额为146,760.86万元，拟使用募集资金135,135.00万元。
项目建设的必要性：
（1）提高大尺寸射频压电晶圆产能，满足快速增长的订单需求
射频滤波器系《科技日报》整理的国外占据垄断优势35项卡脖子项目第7项，钽酸锂（LT）、铌酸锂（LN）压电晶圆具有优良的压电性能、热稳定性、化学稳定性和机械稳定性，是制作声表面波滤波器（SAW）的理想基板材料。从全球市场看，目前钽酸锂、铌酸锂压电晶圆仍被日本等国外厂商占据绝对主导地位。
天通股份作为国内领先的钽酸锂、铌酸锂压电晶圆供应商，目前压电晶圆处于订单充足、产能饱满的状态，随着5G、物联网及消费电子对SAW器件的需求日益增长，公司现有LT/LN晶圆产能已无法满足快速增长的订单需求，亟需通过扩充产能，把握射频器件国产化的发展机遇，进一步抢占SAW器件市场。
本次募投项目的实施，将进一步提升大尺寸射频压电晶圆产能，既能充分发挥自身在晶体材料生长领域的技术与平台优势，又能借助下游器件国产化的契机快速实现规模化，快速抢占产业链上游的重要位置，将进一步扩大在国内主流滤波器厂商中的市场份额，巩固公司的优势市场地位，提高公司的盈利能力。
（2）把握压电晶体大尺寸发展趋势，抢占市场先机
由于更大的晶圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的，因此当前发展大尺寸 LN/LT晶体，尤其是SAW器件、集成光学器件应用的特殊切型晶圆，促使 LN/LT与半导体产业接轨，已成为行业重要发展趋势。目前，天通股份已经能够成熟生产3英寸、4英寸和6英寸的声表级晶体和声表级钽酸锂、铌酸锂、掺杂钽酸锂晶片和黑化抛光晶片，并已开发出8英寸压电晶体材料。
本次募投项目的实施，是天通股份顺应压电材料技术发展趋势的必要举措，通过引进先进的设备，不断强化技术、工艺优势，不仅能充分保障现阶段4英寸、6英寸压电晶片的生产能力，也将为未来进一步加强在更大尺寸压电晶体的开发上奠定坚实基础。
（3）提高产品质量和生产效率，增强核心竞争力
压电晶体随着尺寸的增大，对材料、技术、设备投资的要求也越高；同时，随着制程的不断缩小，芯片制造工艺对晶片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低，在制造过程中需要严格控制表面微粗糙度、单晶缺陷、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等直接影响下游产品成品率和性能的技术指标。
为了进一步提高产品质量性能，本次募投项目将引进更加先进的压电晶体生产设备，可全自动控制系统可提高晶体品质和一致性，过程可控稳定性高，减少人工干预、工作强度和成本，并有效缩短晶体生长时间，提高生产效率。本次募投项目的实施，将进一步提升天通股份的大尺寸射频压电晶圆规模化生产能力，提高产品质量和性能，从而加快完善产业链布局，提升公司市场占有率和核心竞争力。
天通股份在压电材料领域有深厚的技术积累和成熟的产业化经验
天通股份通过实施“聚焦产业链、打造生态圈”的战略举措，坚持以战略引领发展、补短板、强长板，不断创新发展，已成为国内领先的专注于“材料+装备”的高新技术企业。自成立以来，公司一贯坚持产品创新，始终把技术创新作为企业提高核心竞争力的重要举措。截至2020年底，天通股份拥有482件电子材料及装备核心知识产权，涵盖主要产品和生产环节，做到了技术自主可控。其中，PCT专利1件、发明专利98件，实用新型专利339件，外观专利2件，软件著作权42件，另有160件专利正在申请中。
2016年，天通股份在多年蓝宝石材料技术积累、材料与装备产业协同创新的基础上，开始压电晶体材料的研发与生产。2016年，在清华大学的牵头下，公司参与了国家首批“战略性先进电子材料”重点专项“声表面波材料与器件”项目；2018年，公司“六英寸声表面波级钽酸锂晶棒”、“六英寸声表面波铌酸锂晶棒”项目先后入选2017年浙江省新产品试制计划项目；2020年，“声表面波器件（TC-SAW）用6英寸铌酸锂晶片”项目被评为2018年浙江省工业新产品项目；2021年，根据浙江省经济和信息化厅发布的2021年度浙江省首台（套）装备认定结果，公司的“声表面波器件（TC-SAW）用6英寸铌酸锂晶片”获国内首台（套）认定。
目前，天通股份自主研发了压电晶片自动放肩技术、自动单畴化技术和还原技术，突破了大尺寸研磨和抛光生产关键技术，掌握了声表面波器件用钽酸锂、铌酸锂材料的成套生产技术和工艺，拥有多项压电晶体材料相关科技成果和核心自主知识产权，并实现了规模化稳定生产。丰富的技术研发经验将为本项目的实施提供坚实的保障。