天通股份：投资设立全资子公司 拓展声表面波器件用压电晶圆材料业务规模

　　8月17日晚间，天通股份（600330）发布公告表示，为了抢占未来电子信息科技产业发展先机，拓展声表面波器件用压电晶圆材料的业务规模，扩大市场占有率，增强盈利能力，全面提升公司综合竞争力，公司拟以自有资金人民币1亿元在徐州市经济技术开发区投资设立全资子公司天通凯巨科技有限公司（暂定名，最终以工商机关登记核准名称为准）。

　　公司表示，压电晶体材料（LT和LN）是声表面波（SAW）器件（滤波器）最核心的基板材料。随着市场对声表面波器件的需求日益增长，作为基板材料的压电晶圆市场也持续增长。由于压电晶圆材料在电子信息产业链中具有较高的应用价值，使得其长期受制于国外的垄断。为了加速国产化替代进程，公司在江苏徐州设立全资子公司，利用相关资源及配套进一步提升公司压电晶圆材料的产能、市场占有率、综合竞争力和盈利水平。

　　公司提示，公司自2016年开始投入压电晶圆材料的研发，目前已申请相关发明专利十多件，涵盖了产品开发和生产的主要环节，初步实现技术的自主可控。但是仍面临未来技术迭代和竞争对手发展的影响对产品未来市场发展和盈利实现形成的不确定性。对此，公司将持续加强市场及行业发展研究，尤其是强化和行业头部客户的合作，不断提高产品的研发能力，保持产品的市场竞争力。