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天通股份(600330)内幕信息消息披露
 
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天通股份:SIC晶体材料的生长难度大

http://www.chaguwang.cn  2021-07-02  天通股份内幕信息

来源 :上证e互动2021-07-02

  天通股份(600330)按贵公司的研发能力跟技术储备,应该不输于露笑科技啊,为什么不学习露笑加快碳化硅的研发跟投产,而且贵公司有设备的优势。请问在碳化硅这块有什么进一步规划?

  您好!SIC晶体材料的生长难度大,质量控制要求高,公司目前采取稳健推进的发展策略。谢谢!

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