来源 :和讯网2023-03-13
3月13日，铜峰电子公告显示，
为满足公司相关全资及控股子公司生产经营的需要，根据其业务需求及授信计划，公司预计在未来一年内，为温州铜峰电子材料有限公司、安徽铜峰世贸进出口有限公司、安徽铜爱电子材料有限公司提供总额度不超过2亿元的综合授信担保，用于各子公司流动资金贷款、开具银行承兑汇票及保函等流动资金周转业务品种的担保。
以上担保事项经本公司董事会审议通过后，对授权期内发生的，在前述担保额度范围内的各项担保事项将不再另行提交董事会审议，由公司董事长对前述额度范围内发生的相关担保事项进行签批及签署相关担保文件。公司2023年对子公司担保总额将不超过本次授予的担保额度，且单笔担保额最大不得超过公司最近一期经审计净资产10%。在年度预计总额未突破的前提下，公司可根据实际需要，对上述被担保单位的担保额度在公司的担保总额内调剂使用。本次授权担保有效期为董事会通过之日起一年内。
铜峰电子主营业务：公司所处行业为电子元件制造行业,主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售。