来源 :中国金属网2022-09-01
8月30日，铜峰电子发布公告称，公司拟非公开发行股票，募资总额不超4亿元，扣除相关发行费用后的募资净额将全部投资于铜峰电子新能源用超薄型薄膜材料项目(总投资约3.46亿元，拟投入募集资金2.8亿元)、补充流动资金(总投资1.2亿元，拟投入募集资金1.2亿元)。
铜峰电子表示，本次募投项目的实施将扩大公司在电容器薄膜行业的市场份额，升级并丰富产品结构，进一步提升公司影响力和市场价值，全方面实现公司健康、均衡、持续的发展。