来源 :格隆汇2021-12-02
铜峰电子(600237.SH)公布，公司拟与韩国成门电子株式会社(“韩国成门”)共同投资设立安徽峰成电子有限公司(暂定名，具体以工商登记部门核准后的名称为准。“合资公司”)。合资公司注册资本为人民币10000万元，公司认缴出资人民币7500万元，占合资公司注册资本的75%；韩国成门认缴出资人民币2500万元，占注册资本的25%。
2021年6月，根据公司第九届董事会第五次会议决议，公司拟投资4150万元建设年产24万只新能源汽车用电容器项目。合资公司成立后，以上项目将由合资公司承建，项目建设规模将由年产24万只增加至年产100万只新能源汽车滤波用薄膜电容器，项目建设资金不足部分将由合资公司通过银行贷款等方式解决。
成门电子株式会社为韩国知名企业，主要生产金属化薄膜，在金属化薄膜领域具有较强的技术实力。此次双方合作可以进一步发挥各自在薄膜电容器领域的技术优势，提升合资公司产品品质，扩大合资公司产品未来在韩国的销售渠道。