来源 :上证e互动2024-06-24
有研新材(600206)英伟达近期宣布将采用新工艺封装技术，玻璃基板，请问贵公司在这靶材领域有涉足吗？
尊敬的投资者您好，玻璃基板芯片封装是先进封装的一种，涉及到薄膜沉积的靶材我们公司产品均可满足要求，感谢您对公司的关注。