福日电子：为子公司提供连带责任担保

　　福日电子公告披露，公司继续为福建福日科技有限公司向中国银行股份有限公司福建自贸试验区福州片区分行申请综合授信提供连带责任担保，担保金额为1000万元，授信期限至2023年7月24日。公司继续为深圳市源磊科技有限公司向华夏银行股份有限公司深圳分行申请综合授信提供连带责任担保，担保金额为2500万元，授信期限为一年。公司继续为广东以诺通讯有限公司向广州银行股份有限公司东莞分行申请综合授信提供连带责任担保，担保金额为2亿元，授信期限为一年。以上担保额度在2021年12月31日召开的公司2021年第三次临时股东大会审议通过的中规定的公司对福日科技提供1.3亿元、对源磊科技提供2亿元及对以诺通讯提供25亿元担保范围内。截至本公告披露日，公司及子公司对外担保总额为55.06亿元；公司对子公司提供的担保总额为55.06亿元，担保余额为27.13亿元,分别占公司2021年度经审计净资产（归属于母公司所有者权益）的189.22%、93.24%，除对子公司提供担保外，无对外担保，无逾期担保。