生益科技申请电路器件专利，实现磁性能、填充工艺性同时最大化

　　金融界2024年2月8日消息，据国家知识产权局公告，广东生益科技股份有限公司申请一项名为“一种电路器件及其制备方法和应用“，公开号CN117524631A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明提供一种电路器件及其制备方法和应用，所述电路器件包括磁性层、铜线圈和两个电极，所述磁性层从上至下依次包括磁性层T、磁性层M、磁性层B，所述铜线圈包埋于所述磁性层M中，所述两个电极分别贯穿整个磁性层T以及部分磁性层M，并分别与铜线圈的首端、尾端相连；所述磁性层T、磁性层M、磁性层B的制备原料均包括树脂和磁性填料；以树脂和磁性填料的总重量为100％计，所述磁性层M中磁性填料的含量为80％?93％，所述磁性层T和磁性层B中磁性填料的含量各自独立地为95％?97％。本发明可在极小程度损伤磁性能的基础上，满足高度为60?80μm的线圈的填充工艺性，实现磁性能、填充工艺性同时最大化。