来源 :上证e互动2023-11-22
生益科技(600183)请问董秘,公司在先进封装产业链中具体涉及哪些业务,可否详细讲解一下
公司在封装领域,提供的产品是封装载板用基板材料和积层胶膜。公司在早期就做了相关技术布局,对标该领域内的国际标杆企业,覆盖了不同材料技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同,我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域,并且已在先进封装领域有批量应用,同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。