来源 :上证e互动2023-09-14
生益科技(600183)董秘你好，最新复合铜箔专利是使用电解铜法，成本极低，跟贵公司的现有电解铜箔生产线高度契合。贵公司是否考虑引进该专利技术？专利申请号CN2023107971871一种超薄复合铜箔的制备方法。申请公布号CN116695191A。
感谢投资者的推荐，公司的业务主要是设计、生产和销售覆铜板和粘结片，铜箔是我们采购的主要原材料之一，我们会关注该原材料的应用。谢谢关注。