生益科技3000万平米覆铜板二期项目开工

　　9月8日，生益科技建设年产3000万平方米覆铜板二期项目开工。据了解，江西生益二期项目打造生益科技集团HDI、MiniLED及封装用覆铜板生产制造基地，年产1800万平方米板材、3400万米商品粘结片，主营封装、汽车、智能终端、可穿戴设备等领域相关产品，年产值可达20亿元。

　　官网显示，生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。集团总部坐落于广东东莞，先后在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司。2021年，生益科技覆铜板板材产量为11543万平方米。

　　产品方面，生益科技自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑以及各种中高档电子产品中。

　　生益科技的主导产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等企业的认证，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。