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生益科技(600183)内幕信息消息披露
 
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生益科技:目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜

http://www.chaguwang.cn  2023-06-15  生益科技内幕信息

来源 :界面新闻2023-06-15

  生益科技6月15日在互动平台表示,公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局,对标该领域内的国际标杆企业,覆盖了不同材料技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同,公司已在WireBond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。

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