生益科技与厦门云天半导体签署战略合作协议

　　6月8日，厦门云天半导体科技股份有限公司（以下简称“云天半导体”）于大全董事长一行莅临生益科技签署战略合作协议并进行参观交流。

　　

　　刘述峰董事长代表生益科技欢迎于董一行。刘董介绍生益科技一直关注封装材料，现拥有全系列的封装类型产品，其中SIF系列产品融合了生益科技的技术储备和软性材料的装备实力，是生益科技最新，同时也是研发最快的产品，为电子互联与封装领域提供了多样化的材料选择。

　　他表示感谢云天半导体选择与生益科技合作，表示生益科技有信心和能力持续提供客户需要的产品和技术，预祝双方合作圆满成功。

　　于大全董事长介绍道，在后摩尔时代，半导体产业发展会把先进封装推向极致。新装备、新材料、新工艺用于先进封装，今后一段时间将是封装产业发展的黄金时期。云天半导体是以“成为先进微系统集成技术领先企业”为愿景，面向5G应用的先进制造与封装创新企业，拥有多项“特色工艺+先进封装”核心技术。

　　于董表示，生益科技和云天半导体都是肩负着国家集成电路产业发展历史使命的创新型企业，双方的创新能力是促成此次战略合作的基础，双方在晶圆级制造封装领域的合作对于我国5G产业安全可控将具有十分重要的里程碑意义。