来源 :上证e互动2021-08-17
生益科技(600183)请问公司的BT树脂类IC封装基板材料是否已通过下游客户认证?主要客户有哪些?相关产能规划是怎样的?谢谢!
公司载板项目已动工,预计2022年下半年可建成投产,产能大概260万平方米(含高频高速基材),相关产品认证和推广在推进中。谢谢关注。