来源 :上证e互动2022-08-24
上海贝岭(600171)Chiplet：就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆为多个具特定功能的Chiplet，再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组目前Chiplet技术作为半导体发展最新风口，贵公司和下属子公司是否拥有相应上下游技术储备或者从中受益？
投资者您好！公司产品暂不涉及Chiplet相关技术。谢谢！