来源 :智通财经2024-07-03
金发科技(600143.SH)公告，公司将于2024年7月10日发放2023年年度现金红利，每股派0.1元(含税)。此次权益分派的股权登记日为2024年7月9日，除权(息)日为2024年7月10日。