来源 :金融界2024-04-05
2024年4月5日消息,据国家知识产权局公告,金发科技股份有限公司申请一项名为“一种聚酰胺复合材料及其制备方法和应用“,公开号CN117820854A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,一种聚酰胺复合材料,按重量份计,包括以下组分:聚酰胺树脂(PA6或PA66)40?60份;PBT树脂4?15份;相容剂0.5?3份;其中,所述的聚酰胺树脂的端氨基含量为0.05?0.15mg/L;所述的相容剂选自乙烯?丙烯酸丁酯共聚物、乙烯?丙烯酸甲酯共聚物中的至少一种。本发明通过选用特定种类、特定端氨基含量的聚酰胺树脂以及特定端羧基含量的PBT树脂形成二者特定的端基比,同时选用特定的相容剂,能够显著改善因半结晶的PBT树脂加入导致内应力过大而引起的制件开裂,并且能够提高缺口冲击强度,适用于制备厚壁制件。