来源 :金融界2024-03-25
金融界2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，金发科技股份有限公司取得一项名为“一种玻纤增强聚碳酸酯复合材料及其制备方法与应用“，授权公告号CN110591322B，申请日期为2019年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种玻纤增强聚碳酸酯复合材料，按重量份计，包括以下组成：组分A：聚碳酸酯70份?90份；组分B：玻纤3份?55份；组分C：界面结合剂0.01份?1份；组分D：抗氧剂0.01份?10份；组分E：辅助抗氧剂0.01份?10份。本发明选用在玻纤增强聚碳酸酯复合材料配方中添加特定含量的界面结合剂、特定复配的抗氧剂，使得制备得到的复合材料兼具高温老化下保持刚性和韧性，且电气性能保持率高，从而能够保证在长期高温环境工作中具有稳定的长期性能和外观质量，保证服役周期内的性能最佳，适用于汽车、电子电气、通讯行业、建筑行业等领域，尤其针对5G通讯行业。