来源 :金融界2024-03-16
据国家知识产权局公告，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种聚碳酸酯组合物及其应用“，公开号CN117700975A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种聚碳酸酯组合物及其应用，属于高分子技术领域。本申请聚碳酸酯组合物包括以下重量份的组分：聚碳酸酯100份，接枝耐候剂的溶剂染料0.08?2.3份。本申请聚碳酸酯组合物在具有较低的可见光透过率和较高的红外线透过率的同时，具有更好的耐候性，适用于制备消费电子和汽车中的塑料件。