来源 :金融界2024-02-02
2024年1月31日消息,据国家知识产权局公告,金发科技股份有限公司申请一项名为“一种高耐磨PBT复合材料及其制备方法和应用“,公开号CN117467254A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本发明公开了一种高耐磨PBT复合材料及其制备方法和应用,涉及工程塑料技术领域。本发明的高耐磨PBT复合材料以重量份数计,包括如下组分:PBT树脂40~50份、耐磨填充剂25?30份、耐磨协效剂5?8份、表面改善剂1?4份,所述耐磨填充剂为钛酸钾晶须,其平均纤维长度10~20μm;所述耐磨协效剂是聚四氟乙烯,其粒径Dv50为12~15μm;所述表面改善剂为硅酮母粒。本发明在PBT材料中加入钛酸钾晶须、聚四氟乙烯复合和硅酮母粒协同作用,获得具有高耐磨性的PBT复合材料,同时加快了结晶速度,具有良好的力学性能。