来源 :金融界2024-01-10
金融界2024年1月10日消息，据国家知识产权局公告，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种交联聚烯烃材料及其制备方法与应用“，公开号CN117362812A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种交联聚烯烃材料及其制备方法与应用，属于高分子材料技术领域，所述的交联聚烯烃材料，包括以下重量份的组分：5～10份PE树脂、15～25份EVA树脂、15～25份聚烯烃树脂热塑性弹性体、15～30份硅橡胶、5～10份硅烷接枝聚烯烃、1～2份交联助剂、0.5～2份含氢硅油；所述硅橡胶中乙烯基含量为0.19％～1.79％，本发明所述的交联聚烯烃材料以PE树脂、EVA树脂和聚烯烃树脂热塑性弹性体为基体树脂，通过加入硅烷接枝聚烯烃、硅橡胶和含氢硅油，在各组分的共同作用下，得到了具有优异耐磨性能和柔软度的交联聚烯烃材料，同时所述的交联聚烯烃材料耐老化性能优异。