来源 :金融界2023-12-25
2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，金发科技股份有限公司取得一项名为“一种高稳定的微发泡量子点扩散板及其制备方法和应用“，授权公告号CN114355491B，申请日期为2021年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高稳定的微发泡量子点扩散板及其制备方法和应用。本发明的微发泡量子点扩散板，包括如下重量份的组分：树脂基材100份，量子点0.1～0.5份，光扩散剂0.5～2.5份，光稳定剂0.01～0.1份，润滑剂0.02～0.1份，抗氧剂0.2～1份，成核剂0.2～1份；所述微发泡量子点扩散板的泡孔截面密度为1×10。