来源 :格隆汇2023-12-13
金发科技(600143.SH)12月13日在投资者互动平台表示，截至目前，公司开发的导电LCP材料，已在新一代高速消费电子和通讯连接器上取得突破性应用，公司的高耐热LCP材料已经规模化应用于新能源头部客户核心零部件，公司正稳步推进LCP薄膜在柔性覆铜板领域的应用验证，并积极推进挤出级LCP树脂在高强度纤维上的应用。