金发科技取得一种高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物专利，可用于电子电器和光伏领域

　　2023年11月22日消息，据国家知识产权局公告，金发科技股份有限公司取得一项名为“一种高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物及其制备方法和应用”，授权公告号CN114561094B，申请日期为2022年1月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物及其制备方法和应用。所述高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物包括以下组分：聚苯醚60?80重量份，聚苯乙烯类树脂10?20重量份，增韧剂2?10重量份，有机磷阻燃剂5?15重量份，线性低密度聚乙烯0.5?1.5重量份，氢氧化镁1?6重量份，尼龙1?4重量份，抗氧剂0.2?1重量份。本发明的高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物能达到0级CTI且硅胶粘接性能良好，可用于电子电器和光伏领域。