金发科技：电子级聚酰亚胺薄膜材料公司目前未有中试计划

　　金发科技(600143)聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）被称为“黄金薄膜”，尤其电子级PI薄膜一直被国外垄断，是严重影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料，也是我国重点发展的高分子材料之一。有关资料显示，金发科技正在研发电子级聚酰亚胺薄膜材料，计划中试产能每年200吨，情况属实吗？

　　尊敬的投资者您好，您所提到的电子级聚酰亚胺薄膜材料公司目前未有中试计划。相比传统的PI/MPI，LCP具有高频信号传输损耗小、低吸水率的优异性能，更具有环境普适性等优势。LCP薄膜可作为柔性线路板的绝缘基层而应用于天线、信号传输线以及IC封装等民用领域和军用雷达领域。金发科技是国内LCP材料最大的供应商，公司开发的高强度高耐热LCP材料，在电气部件上得到规模化应用；公司开发出低自聚低重排序列结构可控熔融聚合技术并实现了LCP产业化，生产的产品具有色泽浅和韧性优良等性能优势。此外，公司基于LCP薄膜专用树脂和薄膜产业化技术，建立了专用树脂-薄膜成型产业链，稳步推进LCP薄膜在柔性覆铜板领域的应用验证，打破对进口的依赖，解决“卡脖子”技术难题。感谢您关注。